在冷却剂和二次气休之中的湿度好大的情況下，供应一个多个顺畅而稳定性的热闹具体步骤。低湿度意示着可能性表示着最高的负担，存在最高的蒸馏湿度。降低了压差大侧（蒸馏器）和进行高压侧（气液分离器器）之中的负担差还能否降压差大缩机中的能源消耗。较高的蒸馏负担还还能否多冷却剂气休的黏度。为此，对于那些每次冲程，进行压缩的机都将进行模式推送越多的冷却剂。更低的费剩余电量和最高的冷却业务能力将多综合性的模式生产率 (COP)。在冷却器器中，冷却器流程步骤就会占据大位置板换区域中。总之发烫仅占总发热量释放的5%，而混合气体采暖器时基本上占换热总表面积的10-25%。右图现示了挥发器中的温度因素cpu过热定律。 不严重温度因素cpu过热 （a） ，有更加多板换表面层应用在挥发制热剂。报告能能加快挥发温度因素和系统的高效率（COP）。